MaszyneriaPłyty główne Gigabyte dla Intela Core i5 oraz Core i3 > redakcja Opublikowane 11 stycznia 20100 0 112 Podziel się Facebook Podziel się Twitter Podziel się Google+ Podziel się Reddit Podziel się Pinterest Podziel się Linkedin Podziel się Tumblr Modele GA-H55-UD3H, GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zbudowane są na bazie nowego chipsetu Intel H55 i zostały zaprojektowane z myślą o zastosowaniu w nowoczesnych platformach multimedialnych przeznaczonych do codziennej pracy i rozrywki.GA-H55-UD3HGA-H55-UD3H jest konstrukcją, która dzięki pełnemu formatowi ATX i szerokiej gamie złącz oferuje dobre możliwości rozbudowy. Model został wyposażony w 2 złącza PCI Expess 2.0 x16 z obsługą ATI CrossFireX (praca w trybie x16+x4). Dodatkowo, płyta posiada 3 wyjścia graficzne: HDMI, DVI i D-Sub. Zaletą tego modelu jest także technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB), która wpływa na obniżenie temperatury płyty głównej oraz poprawia stabilność pracy całej platformy. Modele GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zostały wykonane w formacie micro ATX. GA-H55M-UD2H stanowi idealne rozwiązanie do budowy wydajnego komputera typu mediacenter. Nowością jest zastosowane na płycie wyjście DisplayPort wspierające obsługę nowoczesnych paneli LCD. Inne zalety tej konstrukcji to 2 porty FireWire (IEEE 1394) oraz złącze eSATA umiejscowione na tylnym panelu płyty głównej. Do listy plusów tej konstrukcji, podobnie jak w przypadku modelu GA-H55-UD3H, warto również dopisać technologię GIGABYTE Ultra Durable 3. GA-H55M-S2HGA-H55M-S2H to najtańszy z nowo zaprezentowanych modeli, skierowany do użytkowników poszukujących optymalnych pod względem kosztów rozwiązań. Płyta posiada jedno złącze graficzne PCI Express x16 oraz wyjścia HDMI i DVI.Wszystkie zaprezentowane płyty główne współpracują z pamięciami DDR3 a ponadto wspierają technologie takie jak Dynamic Energy Saver 2 (zaawansowany system oszczędzania energii), Smart6 (łatwiejsze zarządzanie systemem komputerowym dzięki 6 intuicyjnym programom) oraz DualBIOS (sprzętowa ochrona BIOS’u przed uszkodzeniami). Co również ważne, wszystkie produkty z serii GIGABYTE H55 zgodne są z proekologiczną dyrektywą EuP (Energy Using Products).SpecyfikacjaModelGA-H55-UD3HGA-H55M-UD2HGA-H55M-S2HChipsetIntel H55Intel H55Intel H55FormatATX (305×210)uATX (244×230)uATX (244×210)Pamięć2 ch, 4 DIMMDDR3 1333/ 10662 ch, 4 DIMMDDR3 1333/ 10662 ch, 2 DIMMDDR3 1333/ 1066Złącza graficznePCI-E 2.0PCI-Ex16PCI-E 2.0PCI-Ex16PCI-E 2.0PCI-Ex16PCI x16111PCI422PCI-Ex11*PCI-Ex1+1*PCI-Ex41*PCI-Ex41*PCI-Ex4SATA6 SATA26 SATA26 SATA2PATA111LANGbE LANGbE LANGbE LANIEEE 1394–2–USB12 USB2.012 USB 2.012 USB 2.0AudioALC889ALC889ALC888BBIOSDual BiosDual BiosDual BiosDodatkowe informacje*HDMI+D-Sub+DVI *HDMI+D-Sub+DVI+Display port *HDMI+D-Sub+DVIPłyty główne Asus Related Posts Przeczytaj również!Premiera GIGABYTE Z68 z mSATA oraz Intel Smart ResponsePremiera GIGABYTE Super4Polska ważnym rynkiem dla Gigabyte